99.9%ナノシルバーメタルパウダー
シルバーパウダーローパイン、モビリティ。銀粉末表面の粗さの2つの導電性層、良好な導電率。酸化に対する良好な耐性を持つ3つの高性能導電性フィラー材料。電子ペースト、電子製品、電気伝導率、電磁シールド、抗菌ウイルスで広く使用されています。
応用:
映画、マイクロファイバー。 2 ABS、PC、PVCおよびその他のプラスチック基板。 3抗菌剤、抗菌剤; 4は、高温の焼結導電性ペーストと低温ポリマー導電性ペーストを使用しました。 5細かい銀粉末:0.4ミクロンの平均粒子サイズ、一連の銀微小粉末が主に高温焼結シタリング導電性ペーストの導電性フィラーに適用されます。触媒、抗菌物質およびその他の特別な目的。 6銀は、主に導電性コーティング、導電性インク、ポリマー導電性ペーストの導電性フィラーに使用されます。酸化に対する良好な耐性を持つ高性能導電性フィラー材料。電子ペースト、電子製品、電気伝導率、電磁シールド、抗菌ウイルスで広く使用されています。
アイテム | 純度 | APS | SSA | 色 | 形態 | バルク密度 |
銀ナノ粒子 | 99.5%+ | 100nm | > 1.0m2/g | グレーブラック | 球状 | <2.4g/cm3 |
銀ナノ粒子 | 99.8%+ | 500nm | > 1.0m2/g | グレーブラック | 球状 | <2.4g/cm3 |
シルバーパウダー | 99.9%+ | 10um | > 1.0m2/g | グレーブラック | フレーク | <2.4g/cm3
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