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99.9%ナノシルバーメタルパウダー

99.9%ナノシルバーメタルパウダー

簡単な説明:

シルバーパウダーローパイン、モビリティ。銀粉末表面の粗さの2つの導電性層、良好な導電率。酸化に対する良好な耐性を持つ3つの高性能導電性フィラー材料。電子ペースト、電子製品、電気伝導率、電磁シールド、抗菌ウイルスで広く使用されています。


製品の詳細

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製品説明

シルバーパウダーローパイン、モビリティ。銀粉末表面の粗さの2つの導電性層、良好な導電率。酸化に対する良好な耐性を持つ3つの高性能導電性フィラー材料。電子ペースト、電子製品、電気伝導率、電磁シールド、抗菌ウイルスで広く使用されています。

応用:

映画、マイクロファイバー。 2 ABS、PC、PVCおよびその他のプラスチック基板。 3抗菌剤、抗菌剤; 4は、高温の焼結導電性ペーストと低温ポリマー導電性ペーストを使用しました。 5細かい銀粉末:0.4ミクロンの平均粒子サイズ、一連の銀微小粉末が主に高温焼結シタリング導電性ペーストの導電性フィラーに適用されます。触媒、抗菌物質およびその他の特別な目的。 6銀は、主に導電性コーティング、導電性インク、ポリマー導電性ペーストの導電性フィラーに使用されます。酸化に対する良好な耐性を持つ高性能導電性フィラー材料。電子ペースト、電子製品、電気伝導率、電磁シールド、抗菌ウイルスで広く使用されています。

仕様

アイテム 純度 APS SSA 形態 バルク密度
銀ナノ粒子
99.5%+
100nm
> 1.0m2/g
グレーブラック
球状
<2.4g/cm3
銀ナノ粒子 99.8%+ 500nm > 1.0m2/g グレーブラック 球状 <2.4g/cm3
シルバーパウダー 99.9%+ 10um > 1.0m2/g グレーブラック フレーク <2.4g/cm3

 

 


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